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  • PCB/PCBA失效分析

    1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。 2、服务对象印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件, PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。3、失效分析意义1. 帮助生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺;2. 查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进方案,降低生产成本;3. 提高产品合格率及使用可靠性,降低维护成本,提升企业品牌竞争力;4. 明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。 分析过的PCB/PCBA种类:刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板通讯类PCBA、照明类PCBA 4、主要针对失效模式(但不限于)爆板/分层/起泡/表面污染开路、短路焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良腐蚀迁移:电化学迁移、CAF 5、常用失效分析技术手段成分分析:显微红外分析(Micro-FTIR)扫描电子显微镜及能谱分析(SEM/EDS)俄歇电子能谱(AES)飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)热分析技术:差示扫描量热法(DSC)热机械分析(TMA)热重分析(TGA)动态热机械分析(DMA)导热系数(稳态热流法、激光闪射法)离子清洁度测试:NaCl当量法阴阳离子浓度测试应力应变测量与分析:热变形测试(激光法)应力应变片(物理粘贴法)破坏性检测:金相分析染色及渗透检测聚焦离子束分析(FIB)离子研磨(CP)无损分析技术:X射线无损分析电性能测试与分析扫描声学显微镜(C-SAM)热点侦测与定位 失效复现/验证 
  • 金属材料及零部件失效分析

    随着科学技术和工业生产的迅速发展,人们对机械零部件的质量要求也越来越高。材料质量和零部件的精密度虽然得到很大的提高,但各行业中使用的机械零部件的早期失效仍时有发生。通过失效分析,找出失效原因,提出有效改进措施以防止类似失效事故的重复发生,从而保证工程的安全运行是必不可少的。 相关行业汽车零部件、精密零部件、模具制造、铸锻焊、热处理、表面防护等金属相关行业。 常见失效模式断裂:  韧性断裂、脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂、疲劳断裂、蠕变断裂、液态金属脆化、氢脆腐蚀:  化学腐蚀、电化学腐蚀磨损:  磨粒磨损、粘着磨损、疲劳磨损、微动磨损、变形磨损其他:  功能性失效、物理性能降级等等 金属失效分析的意义1. 减少和预防产品同类失效现象重复发生,减少经济损失,提高产品质量;2. 为裁决事故责任,制定产品质量标准等提供可靠的科学技术依据。 
  • 电子元器件失效分析

    1、简介电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。 2、服务对象元器件生产商:深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段,为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。组装厂:划分责任,提供索赔依据;改进生产工艺;筛选元器件供应商;提高测试技术;改进电路设计。器件代理商:区分品质责任,提供索赔依据。整机用户:提供改进操作环境和操作规程的依据,提高产品可靠性,树立企业品牌形象,提高产品竞争力。 3、失效分析意义1、提供电子元器件设计和工艺改进的依据,指引产品可靠性工作方向;2、查明电子元器件失效根本原因,有效提出并实施可靠性改进措施;3、提高成品产品成品率及使用可靠性,提升企业核心竞争力;4、明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。 分析过的元器件种类:集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。 4、主要失效模式(但不限于)开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等5、常用失效分析技术手段电测:连接性测试电参数测试功能测试无损分析技术:X射线透视技术三维透视技术反射式扫描声学显微技术(C-SAM)
  • 高分子材料失效分析

    1、简介技术的全新要求和产品的高要求化,而客户对高要求产品及工艺理解不一,导致高分子材料断裂、开裂、腐蚀、变色等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,导致严重的经济损失。进而越来越多的企业、单位对于高分子材料失效分析有了一个全新的要求,不再是以往的直接更换等常规手段,而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理,来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。 2、服务对象高分子材料生产厂商:深入产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段,深究其失效机理,为提升产品良率及优化生产工艺方面提供依据。组装厂:责任仲裁;改进组装生产工艺;对供应商来料检验品质方面提供帮助。 经销商或代理商:为品质责任提供有利证据,对其责任进行公正界定。整机用户:改进产品工艺及可靠性,提高产品核心竞争力。 3、失效分析意义1)查明高分子材料失效根本原因,有效提出工艺及产品设计等方面改进意见;2)提供产品及工艺改进意见,提升产品良率、可靠性及竞争力;3)明确产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。 4、主要失效模式(但不限于)断裂、开裂、腐蚀、分层、起泡、涂层脱落、变色、磨损失效等
  • 复合材料失效分析

    1、简介随着生产和科学技术的发展,越来越多的复合材料广泛应用于我们的生活。因为复合材料热稳定性好、比强度/比刚度高、抗疲劳性能好等诸多优点,故其广泛应用于航空航天、汽车工业、制造业及医学等领域,而技术的全新要求和产品的高要求化,但客户对高要求产品及工艺理解不一,于是复合材料断裂、开裂、爆板分层、腐蚀等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,所以导致了严重的经济损失。目前进而越来越多的企业、单位对于复合材料失效分析有了一个全面的认识,因为通过失效分析手段,可以查找产品失效的根本原因及机理,从而提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。 2、服务对象复合材料生产厂商:通过失效分析,查找产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段,深究产品失效机理,为提升产品良率及优化生产工艺方面提供理论依据。经销商或代理商:及时为其来料品质进行有效管控,为产品品质责任进行公正界定提供依据。整机用户:跟进并对产品工艺及可靠性提供改进意见,提升产品良率及核心竞争力。 3、产生效益1)通过失效分析可及时让生产商及经销商等了解产品状况,并对其产品失效提供有效预防政策;2)提供产品及工艺改进意见,提升产品良率及产品竞争力;3)明确引起复合材料产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。 4、主要失效模式(但不限于)开裂、腐蚀、爆板分层、开路(线路、孔)、变色失效等。 
  • 涂/镀层失效分析

    1、简介随着生产和科学技术的发展,越来越多的复合材料广泛应用于我们的生活。因为复合材料热稳定性好、比强度/比刚度高、抗疲劳性能好等诸多优点,故其广泛应用于航空航天、汽车工业、制造业及医学等领域,而技术的全新要求和产品的高要求化,但客户对高要求产品及工艺理解不一,于是复合材料断裂、开裂、爆板分层、腐蚀等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,所以导致了严重的经济损失。目前进而越来越多的企业、单位对于复合材料失效分析有了一个全面的认识,因为通过失效分析手段,可以查找产品失效的根本原因及机理,从而提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。 2、服务对象复合材料生产厂商:通过失效分析,查找产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段,深究产品失效机理,为提升产品良率及优化生产工艺方面提供理论依据。经销商或代理商:及时为其来料品质进行有效管控,为产品品质责任进行公正界定提供依据。整机用户:跟进并对产品工艺及可靠性提供改进意见,提升产品良率及核心竞争力。 3、产生效益1)通过失效分析可及时让生产商及经销商等了解产品状况,并对其产品失效提供有效预防政策;2)提供产品及工艺改进意见,提升产品良率及产品竞争力;3)明确引起复合材料产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。 4、主要失效模式(但不限于)开裂、腐蚀、爆板分层、开路(线路、孔)、变色失效等。
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